基板実装IMT

実装基板 対応範囲

はんだ種類

・鉛フリーはんだ　Sn-3.0Ag-0.5Cu（錫銀銅）
・鉛フリーはんだ　Sn+0.7Cu+Ni（錫銅ニッケル）
・共晶はんだ

実装方法

・挿入実装（IMT：insertion mount technology）
・電子部品自動挿入（アキシャル部品、ラジアル部品）

基板サイズ

鉛フリーはんだ　Sn-3.0Ag-0.5Cu（錫銀銅）　50～300mm
鉛フリーはんだ　Sn+0.7Cu+Ni（錫銅ニッケル）　50～350mm
共晶はんだ　50～350mm

基板材質

・ガラスエポキシ FR4
・アルミ
・紙　他

挿入実装｜IMT工程

保有設備

・電子部品自動挿入機　1台 (富士機械製造)
・自動はんだ付装置　3台（Sensbey製 等)
・スプレーフラクサー　3台（Sensbey製 等)
・卓上型ポイント墳流はんだ付け装置　1台 (弘輝テック製)
・ポットはんだ　4台

 微細はんだ付け（マイクロソルダリング）の技術保有者多数

社外認定制度（一般社団法人日本溶接協会）であるマイクロソルダリング上級オペレーターが4名在籍しており、
0603チップ部品も手はんだで実装することが可能です。

基板のサイズが大きく実装機で取り扱えない場合や、熱に弱い部品を安全に取り付けるために
手はんだをご依頼いただくケースも多々ございます。

フローはんだ付け

自動噴流はんだ槽を保有しています。
はんだ槽内は溶かされたはんだで満たされており、このはんだ槽に部品を仮付けした基板を流し入れることで基板へ部品をはんだ付けしていきます。

一度に多くの部品をはんだ付けでき、なおかつ複数枚の基板を連続して流せるため
量産に向いているはんだ付け方法です。

はんだ槽に通す際は基板全体に熱がかかるため、歪みなどの不具合が出ないよう、独自の対策もおこなっております。

 ディスクリート部品（ラジアル部品、アキシャル部品等）の自動挿入

ディスクリート部品（ラジアル部品、アキシャル部品等）を自動で実装するための設備も取り揃えております。
この設備を活用すれば自動で挿入ができ、実装時間の短縮や量産対応に適しています。